为什么我们不再使用热风来修复BGA芯片
如果你曾经尝试过从智能锁的PCB板上拆下BGA芯片，就会知道那简直是一场噩梦。几乎就像在和某种难以对付的东西作斗争一样。大多数人只是用热风枪来试试看，但我们则采用不同的方法——我们使用红外线灯。
使用热风的弊端
想想热风枪的工作原理：它只是将热风吹向芯片的表层而已。人们只能希望热量能够穿透塑料和硅材料，从而熔化芯片下的焊点。但问题在于，芯片本身就像一层屏障，阻碍了热量的传递。结果往往是，芯片表面被烧焦，或者周围的塑料也被熔化，而焊点却依然没有融化。这既令人沮丧，又充满风险。
红外线灯的工作原理
红外线灯则完全不同。它不会将热量施加在表面，而是发出能够穿透芯片的波段。可以说，它就像一种为PCB设计的“微波炉”。能量会作用于芯片内的分子，使其振动。这样一来，就不必等待热量从表面慢慢渗透下来，因为热量实际上是在材料内部产生的。而且速度非常快。由于物理原理的作用，一旦红外线灯达到合适的波长，热量传递的速度就会变得极快。这样一来，就能更快地达到焊接所需的温度。此外，我们还调整了红外线灯的参数，使其能够精准地作用于焊点和PCB板上的关键部位。这样，热量就会直接作用于需要加热的地方，而不会影响到智能锁的其他部分。
需要注意的问题
不过，这种工具并不是那种“设置好之后就可以不管它”的工具。由于热量非常集中，很容易过度加热。如果控制不好距离，或者红外线灯离PCB板太近，就有可能导致PCB板变形或分层。因此，必须精确控制距离。不过，一旦掌握了这种方法，工作效率就会大幅提升。