为什么在重新焊接BGA芯片时我们放弃使用热风，而选择红外线？
如果你曾经尝试过从智能锁的电路板上取下BGA芯片，就会知道这有多困难。实际上，你是在与表面张力和顽固的散热现象作斗争。 大多数人会直接使用热风枪来加热芯片。但热风的效果其实有限。因此，我们转而使用红外线灯。这种方式完全改变了热量传递的方式。
使用热风的弊端
热风依靠的是对流作用。你实际上是在把热分子推向芯片表面，希望这些热量能够传达到芯片下方的焊点上。不过，这种方法往往无法达到理想效果。因为热空气会绕着芯片流动，导致芯片的边缘被烧毁，而中心部分则仍然保持低温。这真是令人沮丧。 而红外线则不同。它利用的是电磁辐射。红外线可以直接穿透焊料层以及芯片本身，使芯片内部的分子开始振动。这样一来，整个芯片都会均匀受热，无需再担心中间部分是否已经熔化。
保护电路板免受高温损害
BGA封装结构非常复杂，那些焊点位于难以触及的位置。而红外线则不需要借助空气作为介质来传递热量，它可以直接作用于电路板。这样一来，电路板就不必在高温下长时间停留。这无疑是个巨大的优势。我们不必再担心电路板变形或各层之间出现分离的情况。我们可以快速让焊点达到熔点，同时不会损坏智能锁的塑料外壳。
红外线的局限性
不过，红外线并非万能。虽然它见效快，但它“看不见”目标位置。使用热风时，你可以大致判断出热量所在的位置；而使用红外线时则无法做到这一点。如果照射角度有误差，或者距离不够合适，那么在芯片的焊点还没有开始熔化的时候，基板就可能会被烧坏。因此，必须精确控制照射的距离和角度。不过，一旦调整好了参数，效果就会好得多。