不再用猜测来决定固化灯的位置了
我们大多数人都有过这样的经历：设置好固化设备，启动加热器，让几块电路板经过处理。但之后会发现有些地方温度不够。于是，只能调整灯具的位置，再处理一批电路板，期望能得到更好的结果。
其实这完全是一种猜测而已。而当处理的是价值昂贵的PCB板时，这种“猜测”方式只会让大量资金白白浪费。
我们不再这么做。与其反复调整螺栓和支架的位置，我们选择使用数字模型来预先规划布局，这样在硬件安装之前就能确定最佳方案。
热量分布的问题
在固化炉中，如果热量分布不均匀，那可就麻烦了。只要灯具的位置稍有偏差，就会产生温度差。换句话说，有些部位会过热，而其他部位则保持低温，从而导致电路板变形。
我们利用仿真软件来精确计算热量在输送带上的分布情况。通过创建炉子的数字模型，算法可以在几秒钟内测试数千种不同的灯具位置，从而找到最佳位置，消除那些温度不均的区域。
让数学来解决问题
我们不会仅仅凭肉眼来判断角度。软件会考虑红外线如何照射到表面，以及热量是如何从墙壁反射或被固化剂吸收的。
最终，我们就能得到一份精确的热量分布图。
最棒的是，这样通常只需要更少的灯具就能完成工作。这样一来，电力消耗就会减少，冷却系统也不必那么辛苦地工作。真是双赢的局面。
现实中的调整空间
不过，说实话，仿真并不是万能的。数字模型的质量取决于输入的数据质量。
如果输送带的速度发生变化，或者电路板的厚度有所改变，那么计算机算出的“理想”布局也就不再适用了。这时仍然需要人工进行调整。
因此，我们建议在安装支架上预留5-10%的调整空间，以便应对现实中的各种变化。