クリーニング用のランプがどこにあるかを当てる必要はありません
私たちの多くも同じ経験をしてきました。クリーニング装置をセットアップし、ヒーターを起動して、いくつかの基板を処理します。しかし、その後で冷たい部分があることに気づきます。そこで、ランプの位置を変えて再び処理を試みます。
これは単なる推理ゲームに過ぎません。高価なPCBを扱う場合、このような方法では多額の費用が無駄になってしまいます。
もうそんなことはやめましょう。ボルトやブラケットをいじり回す代わりに、ハードウェアが実際に設置される前に、デジタルツインを使って最適な配置を決定します。
熱の問題
問題は、クリーニングオーブン内の熱が均一でなければ、問題が発生するということです。数センチメートルだけでもランプの位置がずれると、温度差が生じます。つまり、一部の部分だけが加熱され、他の部分は冷たくなってしまい、基板が歪む原因となります。
私たちはシミュレーションソフトウェアを使って、熱がコンベヤー上のどの位置に当たるかを正確に把握します。オーブンのデジタルツインを作成することで、アルゴリズムが数十万通りのランプの位置を数秒で検討できます。そうすることで、熱が完璧に均一に分布する最適な位置を見つけ出すことができます。
数学に任せましょう
私たちは単に目視で角度を決めるのではありません。ソフトウェアは「ビューファクター」を考慮します。つまり、赤外線が表面をどのように捉えるか、また、熱が壁に反射したり、クリーニング剤に吸収されることも考慮されます。
その結果、正確な温度マップが得られます。そして最良な点は、通常、より少ない数のランプで作業を完了できるということです。つまり、電気代が削減され、冷却システムの負担も大幅に軽減されます。これはウィンウィンです。
実際の状況を考慮しましょう
正直に言って、シミュレーションは魔法ではありません。デジタルモデルの精度は、入力される情報の質次第です。
コンベヤーの速度が変わったり、基板の厚さが変わったりすると、コンピュータが算出した「最適な配置」ももはや最適ではなくなります。やはり、現場での人間の手が必要です。
そのため、私たちは常に、取り付けブラケットに5～10％の調整余地を持たせることを勧めています。現実の状況に対応できるように、少し余裕を持たせておくのです。