なぜBGAの再加工において、熱風ではなく赤外線を使うのか？ もしスマートロックのボードからBGAチップを取り出そうとしたことがある人なら、その大変さがわかるでしょう。実際には、表面張力や熱の影響と戦っているようなものです。 多くの人は単にホットエアを使って熱を当てますが、強制送風にも限界があります。だから私たちは赤外線ランプに切り替えました。これにより、熱がボードにどのように作用するかが全く変わります。
ホットエアの問題点
ホットエアの場合、対流に頼っています。つまり、熱い分子を表面に押し付け、チップの下にあるはんだ球に十分な熱が届くことを願うしかありません。 しかし、これはあまりうまくいきません。空気が部品の周りを回るため、「シャドウ効果」という現象が起こります。チップの端は焼けてしまいますが、中心部分は冷たいままです。これは非常にイライラします。 一方、赤外線は異なります。電磁波を利用しているので、はんだマスクやチップ自体を通過して、部品内部の分子を振動させます。 そのため、熱は材料の内部から生じます。その結果、ボード全体が均等に温まります。中心部分が本当に溶けているかどうかを推測する必要もありません。
ボードを熱から守る
BGAパッケージは密集しており、はんだ接合部は空気が届きにくい場所にあります。 赤外線の場合、空気のような媒体が不要です。直接熱が伝わるので、ボードが高温で保たれる時間も大幅に短縮されます。 これは大きな利点です。ボードが変形したり、層が剥がれたりする心配もほとんどありません。はんだの融点に迅速に到達でき、スマートロックのプラスチックケースが溶けることもありません。
欠点
ただし、赤外線も魔法ではありません。速いですが、「見えない」のです。 ホットエアの場合、熱がどこに向かっているかほぼ感じることができますが、赤外線の場合はそうではありません。もしランプの位置が少しずれていたり、距離が近すぎたりすると、中央のはんだ球が溶ける前に基板が焼けてしまいます。 正確な位置設定が必要です。適切な高さと信頼できる温度プロファイルが求められます。しかし、それをうまく調整できれば、全く違った体験になります。