چرا از استفاده از هوای داغ برای تعمیر قطعات BGA دست کشیدیم؟
اگر تا به حال سعی کردهاید یک تراشه BGA را از روی PCB قفل هوشمند جدا کنید، میدانید که این کار واقعاً دشوار است. این کار شبیه به یک نبرد است. اکثر افراد فقط از اسلحه هوای داغ استفاده میکنند و امیدوارند که نتیجه خوبی داشته باشد؛ اما ما روش متفاوتی داریم. ما از لامپهای مادون قرمز برای این کار استفاده میکنیم.
دلایل این کار به شرح زیر است:
مشکلات استفاده از هوای داغ
فکر کنید که اسلحه هوای داغ چگونه کار میکند؛ در واقع، شما فقط هوای داغ را روی سطح تراشه میفشارید. امیدوارید که گرما در نهایت از طریق پلاستیک و سیلیکون به زیر تراشه برسد و گلولههای جوش را ذوب کند.
اما مشکل اینجاست که خود تراشه مانند یک سپر عمل میکند و مانع از رسیدن هوای گرم میشود. اغلب، قبل از اینکه گلولههای جوش ذوب شوند، سطح تراشه یا حتی پلاستیک اطراف آن آسیب میبیند. این کار نه تنها آزاردهنده است، بلکه پرخطر نیز هست.
نحوه کارکرد لامپهای مادون قرمز
لامپهای مادون قرمز روش متفاوتی دارند؛ آنها امواجی را ارسال میکنند که از طریق تراشه عبور میکنند. این روش شبیه به استفاده از مایکروویو برای PCB است؛ انرژی به مولکولهای داخل تراشه برخورد کرده و باعث لرزش آنها میشود. در نتیجه، گرما درون خود ماده تولید میشود.
این روش بسیار سریع است. به دلیل قوانین فیزیک، وقتی که امواج لامپ به طول موج مناسب برسند، انتقال انرژی بسیار سریع انجام میشود. شما میتوانید دمای لازم برای ذوب شدن گلولههای جوش را خیلی سریع به دست آورید.
علاوه بر این، ما این لامپها را به گونهای تنظیم کردهایم که گرما دقیقاً به محل مورد نظر برسد؛ یعنی به محل اتصالات قطعات. در نتیجه، بقیه بخشهای PCB آسیب نمیبینند.
معایب این روش
البته، این روش هم مانند سایر روشها، دارای معایبی است. از آنجایی که گرما بسیار مستقیم است، ممکن است از حد لازم بیشتر شود. اگر دمای لامپ مناسب نباشد یا لامپ خیلی نزدیک به PCB باشد، ممکن است PCB آسیب ببیند. بنابراین، باید در تنظیم فاصله لامپ دقت کرد. اما وقتی که کار را یاد بگیرید، این روش واقعاً تغییر بزرگی در نحوه کار شما ایجاد خواهد کرد.