为何红外辐射在为BGA元件加热方面优于强制对流方式

红外辐射与热风加热：如何正确进行BGA元件的再流焊接 在处理BGA封装的元件时，加热方式直接决定了焊接质量——要么能获得牢固的焊点，要么只会得到变形的废品。很多工厂仍然选择使用热风加热，因为他们只熟悉这种方法。但当需要焊接的元件越来越密集时，就需要考虑使用红外辐射加热了。 两者的真正区别在于：热风...