Como curar corretamente o PCB dos medidores inteligentes (sem precisar adivinhar)
A cura do composto utilizado para proteger os componentes do PCB dos medidores inteligentes é algo que exige equilíbrio. É preciso que o calor seja distribuído de maneira uniforme. Se houver áreas onde o calor não chega, a resina permanecerá mole e não conseguirá secar. Por outro lado, se o calor for excessivo em alguma área, os componentes podem ser danificados.
É um problema complicado. É por isso que utilizamos simulações digitais. Basicamente, determinamos exatamente onde as lâmpadas infravermelhas devem ser colocadas, para evitar que haja desperdício de materiais.
Pare de adivinhar no local de trabalho
A maioria das pessoas tenta diferentes métodos até que algo funcione. Isso é uma perda de tempo e pode danificar as lâmpadas.
Em vez disso, criamos uma réplica digital do forno e do PCB. Calculamos exatamente como o calor atinge a superfície do PCB. Isso nos permite saber quantas lâmpadas são necessárias e onde devem ser colocadas, antes mesmo de tocar nos fios. Também podemos ajustar os ângulos das lâmpadas para garantir que os componentes altos no PCB não criem sombras que impeçam a cura adequada das partes do PCB.
O desafio da densidade de calor
Os medidores inteligentes são pequenos, o que torna as coisas mais complicadas. Lâmpadas de quartzo de alta potência são eficazes para acelerar o processo, mas geram muito calor.
O problema é que, se aumentarmos demais a potência das lâmpadas, as bordas do PCB superaquecerão, enquanto o centro continuará sem ser adequadamente aquecido. Isso é frustrante. Ao simular o calor, podemos combinar diferentes lâmpadas de potências menores nas bordas, para distribuir melhor o calor pelo todo do PCB.
A realidade
As simulações conseguem levar-nos a cerca de 95% do resultado desejado. Mas não é mágica. Ainda precisamos lidar com fatores como o calor refletido nas paredes do forno ou a influência de correntes de ar na sala. Mesmo com um modelo digital perfeito, ainda é necessário um sistema de resfriamento capaz de lidar com o calor excedente. Se o interior do forno ficar muito quente, as configurações podem mudar, e a simulação deixará de corresponder à realidade.
Tudo se resume em equilibrar o plano digital com o hardware real.