Mengapa kita berhenti menggunakan udara panas untuk membaiki komponen BGA
Jika anda pernah mencuba untuk menanggalkan cip BGA daripada papan litar smart lock, anda pasti tahu betapa sukarnya tugas tersebut. Ia seolah-olah merupakan pertarungan yang sukar. Kebanyakan orang hanya menggunakan alat udara panas dan berharap semuanya akan berjalan lancar. Namun, kami menggunakan kaedah yang berbeza—kami menggunakan lampu inframerah (IR).
Inilah sebabnya.
Masalah menggunakan udara panas
Fikirkan bagaimana alat udara panas berfungsi. Anda hanya meniup udara panas ke permukaan cip tersebut. Anda berharap agar haba tersebut dapat meresap ke bawah melalui plastik dan silikon untuk melelehkan bola solder yang ada di bawahnya.
Masalahnya ialah cip itu sendiri bertindak sebagai penghalang. Ia menghalang aliran udara tersebut. Akibatnya, permukaan komponen tersebut mudah terbakar, atau lebih buruk lagi, plastik di sekelilingnya pun boleh cair sebelum bola solder sempat meleleh. Ini merupakan cara yang merugikan dan berisiko.
Bagaimana IR berfungsi
Lampu IR pula berfungsi secara berbeza. Alih-alih menghantar haba ke permukaan, lampu IR menghantar gelombang yang dapat menembusi komponen tersebut. Ia seolah-olah seperti gelombang mikro untuk papan litar tersebut. Tenaga tersebut akan membuat molekul-molekul di dalam komponen tersebut bergetar. Dengan cara ini, haba dapat dihasilkan secara langsung di dalam bahan tersebut.
Proses ini sangat cepat. Kerana sifat fiziknya, apabila lampu IR menghasilkan gelombang yang sesuai, tenaga tersebut akan disalurkan dengan cepat ke titik yang diperlukan—iaitu titik sambungan solder. Ini bermakna haba hanya sampai ke tempat yang diperlukan sahaja, tanpa merosakkan bahagian lain pada papan litar tersebut.
Kelemahan
Namun, alat ini bukanlah alat yang boleh digunakan secara sembarangan. Memandangkan haba yang dihasilkan sangat kuat, ia mudah menyebabkan kerosakan jika digunakan secara tidak betul. Jika tetapan alat tersebut tidak betul, atau lampu tersebut terlalu dekat dengan papan litar, ia boleh merosakkan papan litar tersebut. Anda perlu berhati-hati dengan jarak penggunaannya. Namun, setelah anda memahami cara penggunaannya dengan betul, ia akan menjadi cara yang lebih efektif untuk membaiki komponen BGA.