왜 우리는 BGA 수리에 열풍을 사용하지 않는가? 스마트 록의 PCB에서 BGA 칩을 떼어내려고 해본 적이 있다면, 그게 얼마나 힘든 일인지 알 것입니다. 마치 싸움을 하는 것과 같죠. 대부분의 사람들은 그냥 열풍건을 사용해보며 최선을 기대하지만, 우리는 다른 방법을 사용합니다. 우리는 적외선 램프를 사용합니다. 그 이유는 다음과 같습니다.
열풍을 사용할 때의 문제점
열풍건이 어떻게 작동하는지 생각해보세요. 결국은 칩의 윗부분에 뜨거운 공기를 불어넣는 것뿐입니다. 열이 플라스틱과 실리콘을 통과하여 아래쪽의 납땜 부위를 녹일 수 있기를 바랄 뿐입니다. 하지만 문제는 칩 자체가 장벽 역할을 한다는 점입니다. 칩이 공기의 흐름을 막아버립니다. 결국, 납땜 부위가 녹기도 전에 부품의 윗부분이 타버리거나, 주변의 플라스틱이 녹는 경우가 많습니다. 이는 매우 성가시고 위험한 상황입니다.
적외선이 실제로 어떻게 작동하는가
적외선은 전혀 다른 방식으로 작동합니다. 표면에 열을 가하는 대신, 적외선 램프는 파동을 발산하여 부품 내부로 들어갑니다. 마치 PCB용 마이크로웨이브와 비슷합니다. 에너지가 부품 내부의 분자들을 진동시킵니다. 열이 위에서 아래로 천천히 전달되기를 기다리는 대신, 열이 바로 부품 내부에서 생성됩니다. 그리고 속도도 매우 빠릅니다. 물리적 원리상, 적절한 파장의 빛이 부품에 닿으면 에너지 전달이 매우 빠르게 이루어집니다. 따라서 열풍건보다 훨씬 빠르게 납땜이 가능합니다. 게다가, 우리는 이 램프들을 조정하여 납땜 부위와 보드의 특정 부분에만 열을 가하도록 설정했습니다. 그러므로 열은 정확히 필요한 곳에만 가고, 스마트 록의 나머지 부분은 영향을 받지 않습니다.
단점
물론, 이 도구도 “한 번 설정하고 그대로 두는” 종류의 도구는 아닙니다. 열이 너무 직접적으로 전달되기 때문에, 과도하게 사용하면 문제가 생길 수 있습니다. 컨트롤러의 설정이 제대로 되어 있지 않거나, 램프가 보드에 너무 가까이 있으면 PCB가 변형되거나 분리될 수 있습니다. 따라서 거리 조절이 매우 중요합니다. 하지만 일단 요령을 익히면, 작업 방식이 완전히 달라집니다.