なぜ赤外線放射はBGAコンポーネントの加熱において強制空気対流よりも優れているのか

IRとホットエア：BGAの再溶着を正しく行うために BGAパッケージを扱う際、基板をどのように加熱するかが、しっかりと接合できるか、それとも基板が歪んでしまうかを決定します。多くの工場では、慣れ親しんだホットエアを使っています。しかし、実装されている部品が多くなると、インフラレッド放射を利用する方...