Perché la radiazione infrarossa supera la convezione forzata d aria per il riscaldamento dei componenti BGA

Tue, 18 Aug 2026 20:14:53 +0800

IR contro aria calda: come ottenere un raffreddamento ottimale dei componenti BGA Quando si lavora con componenti BGA, il modo in cui si riscalda la scheda determina se si otterrà una saldatura efficace o se il componente finirà per essere danneggiato. Molte aziende preferiscono utilizzare l’aria calda, semplicemente perché è ciò che sanno fare. Ma se i componenti da assemblare sono numerosi, è meglio considerare l’uso delle onde infrarosse. Ecco la vera differenza: l’aria calda agisce tramite convezione. Prima riscalda la superficie del chip, e poi bisogna aspettare che il calore raggiunga gradualmente le sfere di saldatura. È un processo lento. Spesso, la parte superiore del chip si surriscalda, mentre quella inferiore rimane fredda. Le onde infrarosse, invece, non funzionano in questo modo. Le onde infrarosse penetrano direttamente nei materiali che costituiscono il pacchetto del componente, facendo muovere immediatamente le molecole al suo interno. In questo modo, tutto il componente viene riscaldato contemporaneamente. Poiché il calore proviene dall’interno, non è necessario raggiungere temperature estreme per far sciogliere il metallo utilizzato per la saldatura. E, onestamente, è un processo molto più semplice da gestire. L’aria calda è lenta; sposta semplicemente l’aria attorno al componente. Le onde infrarosse, invece, agiscono immediatamente. Inoltre, non c’è il rischio che l’aria ad alta velocità danneggi i componenti. Non c’è nemmeno il problema legato all’“ombreggiamento”, ovvero quando una parte più alta del componente blocca il calore che dovrebbe raggiungere le parti più basse. È veloce… davvero veloce. Si raggiunge la temperatura desiderata in pochi secondi. Inoltre, poiché non è necessario utilizzare aria a 250°C per raggiungere una temperatura di fusione di 220°C, non c’è rischio che la scheda venga danneggiata. Ovviamente, le onde infrarosse non sono una soluzione magica: i diversi materiali assorbono le onde infrarosse a velocità diverse. Un involucro in plastica nera si surriscalderà molto più velocemente di un dissipatore termico argentato. Ecco perché non si può affidarsi soltanto alle impostazioni della lampada. È necessario utilizzare controller digitali che monitorino effettivamente la temperatura della scheda. Altrimenti, si finisce per sbagliare, e questo può causare danni alla scheda stessa.

Controller on UV riscaldamento tecnologia

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