Mengapa kami beralih dari penggunaan udara panas ke sinar inframerah dalam proses perbaikan BGA
Jika Anda pernah mencoba melepas chip BGA dari papan sirkuit pada kunci pintar, Anda pasti mengerti betapa sulitnya hal tersebut. Pada dasarnya, Anda harus berjuang melawan tegangan permukaan dan massa termal yang keras kepala.
Kebanyakan orang hanya menggunakan alat pijar udara panas untuk memanaskan permukaan papan sirkuit. Namun, ada batasan apa yang bisa dilakukan oleh udara panas ini. Itulah sebabnya kami beralih ke penggunaan lampu inframerah. Cara ini benar-benar mengubah cara panas sampai ke permukaan papan sirkuit.
Masalah dengan penggunaan udara panas
Masalahnya adalah, udara panas bekerja berdasarkan prinsip konveksi. Anda memaksa molekul-molekul panas untuk menembus permukaan papan sirkuit, dengan harapan panas tersebut dapat mencapai titik solder yang berada di bawah chip. Namun, cara ini jarang berhasil secara sempurna. Terjadi efek “bayangan”, di mana udara hanya berputar-putar di sekitar komponen tersebut. Bagian tepi chip menjadi panas, tetapi bagian tengahnya tetap dingin. Hal ini sangat menyebalkan.
Sinar inframerah berbeda. Sinar ini menggunakan radiasi elektromagnetik. Alih-alih mendorong panas ke permukaan papan sirkuit, sinar inframerah menembus lapisan pelindung solder dan chip itu sendiri. Hal ini membuat molekul-molekul di dalam komponen bergetar. Panas berasal dari dalam material tersebut, sehingga seluruh permukaan papan sirkuit menjadi hangat secara merata. Tidak perlu lagi menebak apakah bagian tengah papan sirkuit sudah meleleh atau belum.
Melindungi papan sirkuit dari panas berlebih
Paket BGA memiliki struktur yang padat. Titik-titik soldernya berada di tempat yang sulit dijangkau oleh udara. Dengan sinar inframerah, energi tidak perlu bergantung pada medium seperti udara untuk bergerak. Energi tersebut langsung menembus lapisan pelindung solder dan chip itu sendiri. Dengan demikian, papan sirkuit tidak perlu dipanaskan pada suhu tinggi untuk waktu yang lama. Ini merupakan solusi yang sangat baik. Anda tidak perlu khawatir lagi soal papan sirkuit yang rusak akibat panas berlebih. Kami dapat mencapai titik leleh solder dengan cepat, tanpa merusak plastik pelindung kunci pintar tersebut.
Kekurangan penggunaan sinar inframerah
Namun, sinar inframerah bukanlah solusi yang sempurna. Meskipun cepat, sinar ini “buta”. Dengan udara panas, Anda masih bisa merasakan arah aliran panas. Sedangkan dengan sinar inframerah, hal ini tidak mungkin dilakukan. Jika posisi lampu sedikit salah atau terlalu dekat, maka bagian tengah papan sirkuit akan terbakar sebelum titik solder benar-benar meleleh. Anda perlu memastikan posisi lampu yang tepat agar proses perbaikan berjalan lancar. Namun, begitu semuanya disesuaikan dengan tepat, pengalaman perbaikan akan jauh lebih baik.