কেন আমরা BGA মেরামতের জন্য হট এয়ার ব্যবহার বন্ধ করে দিয়েছি?
যদি আপনি কখনও স্মার্ট লকের PCB-থেকে BGA চিপটি খোলার চেষ্টা করে থাকেন, তাহলে আপনি জানেন যে এটা কতটা কঠিন কাজ। এটা যেন একটি যুদ্ধের মতো। বেশিরভাগ লোকেরা শুধুমাত্র হট এয়ার গান ব্যবহার করে ভালো ফলাফলের আশা করেন; কিন্তু আমরা ভিন্ন উপায় ব্যবহার করি। আমরা ইনফ্রারেড (IR) ল্যাম্প ব্যবহার করি।
হট এয়ার ব্যবহারের সমস্যাগুলো
হট এয়ার গান কীভাবে কাজ করে তা ভেবে দেখুন। আপনি আসলে চিপটির উপরিভাগে গরম বাতাস পাঠাচ্ছেন। আপনি আশা করছেন যে গরমটি ধীরে ধীরে প্লাস্টিক ও সিলিকনের মধ্য দিয়ে নেমে গিয়ে নিচের সোল্ডার বলগুলোকে গলিয়ে দেবে।
কিন্তু সমস্যা হলো, চিপটি নিজেই একটি “ঢাল” হিসেবে কাজ করে; এটা বাতাসকে আটকে দেয়। প্রায়শই, সোল্ডার জয়েন্টগুলো গলার আগেই চিপটির উপরিভাগ পুড়ে যায়—অথবা আশেপাশের প্লাস্টিকগুলো গলে যায়। এটা খুবই হতাশাজনক ও ঝুঁকিপূর্ণ।
IR ল্যাম্প কীভাবে কাজ করে
IR ল্যাম্প হলো ভিন্ন ধরনের যন্ত্র। এটা তাপকে সরাসরি পৃষ্ঠে পাঠাওয়ার পরিবর্তে তরঙ্গ পাঠায়; এই তরঙ্গগুলো চিপটির ভিতর দিয়ে যায়। এটা যেন PCB-এর জন্য একটি “মাইক্রোওয়েভ” যন্ত্র। এর শক্তি চিপটির ভিতরের অণুগুলোকে কম্পিত করে। ফলে তাপটি উপর থেকে নেমে আসার অপেক্ষা না করেই চিপটির ভিতরেই তৈরি হয়।
আর এটা খুবই দ্রুত হয়। পদার্থবিজ্ঞানের নিয়ম অনুযায়ী, যখন ল্যাম্পটি সঠিক তরঙ্গদৈর্ঘ্যে কাজ করে, তখন শক্তি খুব দ্রুত স্থানান্তরিত হয়। ফলে রিফ্লো তাপমাত্রা অর্জন করতে অনেক কম সময় লাগে।
আর আমরা এই ল্যাম্পগুলোকে এমনভাবে সামঞ্জস্য করেছি যাতে তাপটি ঠিক সেই জায়গায় যায়—অর্থাৎ সোল্ডার জয়েন্টগুলোর কাছে। ফলে স্মার্ট লকের বাকি অংশগুলো অক্ষত থাকে।
সমস্যাগুলো
কিন্তু এটা এমন কোনো সরল যন্ত্র নয়। যেহেতু তাপটি খুব সরাসরি প্রযুক্ত হয়, তাই অতিরিক্ত তাপ প্রয়োগ করা সহজ। যদি কন্ট্রোলারটি সঠিকভাবে সেট না করা হয়, অথবা ল্যাম্পটি বোর্ডের খুব কাছাকাছি থাকে, তাহলে PCB ক্ষতিগ্রস্ত হতে পারে।
আপনাকে দূরত্ব নিয়ন্ত্রণ করতে হবে। কিন্তু একবার আপনি এটা শিখে ফেললে, এটা আপনার কাজের পদ্ধতিতে বড় পরিবর্তন আনবে।