红外辐射与热风加热：如何正确进行BGA元件的再流焊接 在处理BGA封装的元件时，加热方式直接决定了焊接质量——要么能获得牢固的焊点，要么只会得到变形的废品。很多工厂仍然选择使用热风加热，因为他们只熟悉这种方法。但当需要焊接的元件越来越密集时，就需要考虑使用红外辐射加热了。 两者的真正区别在于：热风加热依靠的是对流效应。热量首先作用于芯片表面，然后需要等待一段时间，让热量慢慢渗透到焊球处。这个过程相当缓慢，而且通常情况下，芯片的顶部会被烤焦，而底部则依然保持低温状态。 而红外辐射则不同。红外波可以直接穿透封装材料，使组件内部的分子立即开始运动。这样一来，就不需要从外部逐步加热，而是可以同时加热整个元件。由于热量是从内部产生的，因此无需将炉子温度调得过高，就能让焊料熔化。 说实话，使用红外辐射加热会让操作更加轻松。热风加热速度很慢，因为它只是推动空气流动而已。而红外辐射则是以光速传递热量的。此外，还无需担心“风冷效应”带来的问题——因为没有高速气流会吹动那些微小的元件。同时，也不必担心“遮挡效应”，即某个较高的元件会阻挡热量传达到较低的元件上。 红外辐射加热的速度非常快，几秒钟内就能达到所需的温度。而且，由于不需要用250°C的高温来让焊料熔化，也就不会导致电路板出现分层现象。 不过，红外辐射也并非万能的。不同的材料吸收红外辐射的速度各不相同。黑色塑料外壳会比闪亮的银色散热器更快变热。因此，不能仅仅依赖设定好的参数来控制温度，还需要使用数字控制器来实时监测电路板的实际温度。否则，就只能靠猜测来操作，那样很可能会烧毁电路板。