在制造高精度电子设备时，热量并非一种有益的因素，而是一种潜在风险。如果在回流焊或固化过程中出现哪怕微小的误差，就会导致问题。因此，我们选择使用短波红外线来加热。这种方式能让热量直接作用于电路板基底，而不会灼伤位于其上的组件。
加热原理 想象一下对流式烤箱：它通过加热空气来加热食物。而红外线则不同，它直接将能量传递到目标物体上。我们可以调整系统的功率和电压，从而精确控制热量分布。如果使用无铅焊料，就需要更快的升温速度，这时就需要更高的电压。不过要小心，如果功率设置过高且输送带的速度不够快，电路板就会变形。没人希望自己的电路板出现弯曲的情况。
内部组件 我们使用纯度极高的石英作为灯管材料，因为这种材料能够承受极大的热冲击。此外，有些灯管还带有特殊的涂层，可以改变其辐射光谱。这一点非常重要，因为它能确保焊膏和组件能够吸收能量，而不是让能量从电路板上反射回去。
我们还使用R7s或Sk15等标准连接器。为什么呢？因为当灯管损坏时，不需要花费一小时来重新接线。只需更换掉旧灯管，装上新灯管，几分钟后就能继续使用。
正确设置参数 这里有个技巧：确保灯管的长度与电路板的尺寸相匹配。如果灯管太短，那么PCB的边缘就会出现低温区，这些区域就无法达到所需的温度。另外，还要注意，这类高功率装置会产生极高的热量。如果不及时排出热量，热量就会积聚在设备内部，从而加速灯管的损坏。只要确保良好的通风条件，整个系统就能稳定运行数千次。就这么简单。