Инфракрасное излучение против горячего воздуха: как правильно производить плавление припоя в корпусах типа BGA При работе с корпусами типа BGA способ нагрева платы напрямую влияет на качество соединения компонентов. Многие мастерские предпочитают использовать горячий воздух — ведь это то, что им знакомо. Но если сборки становятся все более сложными, тогда стоит рассмотреть использование инфракрасного излучения. Вот в чем разница: Горячий воздух использует принцип конвекции. Он сначала нагревает поверхность чипа, а затем приходится ждать, пока тепло распространится до точек припоя. Этот процесс занимает много времени. Часто верхняя часть чипа перегревается, в то время как нижняя часть остается прохладной. Инфракрасное излучение действует иначе. Инфракрасные волны проникают прямо в материалы корпуса, заставляя молекулы внутри компонента двигаться. Таким образом, нагрев происходит одновременно по всей поверхности чипа. Поскольку нагрев начинается изнутри, не нужно доводить температуру до экстремальных значений, чтобы расплавить припой. К тому же, использование инфракрасного излучения делает процесс нагрева более эффективным. Горячий воздух действует медленно — он просто перемещает воздушную массу. Инфракрасное излучение же действует мгновенно. Кроме того, не нужно беспокоиться о «эффекте ветра» — когда сильный поток воздуха может повредить мелкие компоненты. Также не возникает проблемы с «тенью» — когда высокий элемент блокирует доступ тепла к более низкому элементу. Процесс нагрева происходит очень быстро. Вы достигаете нужной температуры за несколько секунд. Кроме того, не нужно использовать воздух с температурой 250°C, чтобы достичь температуры плавления припоя 220°C. Это предотвращает риск разрушения платы. Но инфракрасное излучение — это не волшебная палочка. Разные материалы поглощают инфракрасное излучение с разной скоростью. Черный пластиковый корпус нагревается гораздо быстрее, чем блестящий серебристый радиатор. Поэтому нельзя полагаться только на настройки лампы. Необходимы цифровые контроллеры, которые отслеживают фактическую температуру платы. В противном случае приходится полагаться на угадывания, что может привести к повреждению платы.