IR과 열공기: BGA 재융착을 올바르게 수행하는 방법 BGA 패키지를 다룰 때, 보드를 가열하는 방식에 따라 제대로 된 접합이 이루어지는지, 아니면 보드가 손상되는지가 결정됩니다. 많은 업체들은 익숙한 방법인 열공기를 사용하지만, 조립된 부품들이 점점 더 밀집해질수록 근적외선을 활용하는 것이 훨씬 효과적입니다. 열공기는 대류를 이용합니다. 먼저 칩의 표면을 가열한 다음, 그 열이 천천히 납볼까지 전달되기를 기다려야 합니다. 이 과정은 시간이 오래 걸립니다. 종종 칩의 윗부분은 타버리는 반면, 아랫부분은 여전히 차가운 상태로 남습니다. 반면, 근적외선은 그런 방식으로 작동하지 않습니다. 근적외선은 직접 패키징 재료 속으로 들어가서 부품 내부의 분자들을 즉시 움직이게 합니다. 외부에서부터 가열하는 대신, 전체 부품을 한 번에 가열할 수 있습니다. 열이 내부에서 시작되므로, 납이 녹을 정도의 온도를 얻기 위해 오븐의 온도를 높일 필요가 없습니다. 솔직히 말해서, 근적외선을 사용하면 작업이 훨씬 수월해집니다. 열공기는 느리고, 공기를 밀어내는 방식으로 작동합니다. 반면 근적외선은 빠르게 작동합니다. 또한, “윈드 챌린지”와 같은 문제도 없습니다. 고속의 공기가 작은 부품들을 보드 위로 날려보내는 일도 없으며, 높은 부품이 낮은 부품까지 열이 도달하는 것을 막는 문제도 없습니다. 근적외선은 매우 빠릅니다. 몇 초 만에 원하는 온도에 도달할 수 있습니다. 220°C의 융점에 도달하기 위해 250°C의 공기를 사용할 필요가 없으므로, 보드가 손상될 위험도 줄어듭니다. 물론, 근적외선도 마법의 지팡이는 아닙니다. 서로 다른 재료들은 근적외선을 다른 속도로 흡수합니다. 검은색 플라스틱 케이스는 반짝이는 은색 히트싱크보다 훨씬 빨리 뜨거워집니다. 그렇기 때문에 단순히 램프의 설정값만으로는 안 됩니다. 실제 보드의 온도를 모니터링할 수 있는 디지털 컨트롤러가 필요합니다. 그렇지 않으면 추측에 의존할 수밖에 없으며, 그 결과 보드가 손상될 수 있습니다.