高精度な電子機器を製造する際、熱は単なる手段ではなく、リスクそのものです。リフロー処理や硬化処理の際にわずかな誤差があっても、問題が発生します。そのため、私たちは短波長の赤外線を利用しています。これにより、熱が基板の内部までしっかりと伝わりますが、上にある部品が損傷することはありません。
加熱の仕組み 対流オーブンを考えてみてください。オーブンは空気を温め、その空気が食品を温めます。しかし赤外線は違います。エネルギーを直接対象物に照射します。 私たちは、特定の温度プロファイルを実現するようにこのシステムを調整します。出力や電圧を調整することで、熱密度をコントロールできます。無鉛はんだを使用する場合は、急速に温度を上げる必要があるため、より高い電圧が必要になります。ただし注意が必要です。出力を高すぎると、コンベアの速度が追いつかず、基板が変形してしまいます。曲がった回路板は誰も望みません。
内部の構造 私たちは、極めて高純度の石英をランプに使用しています。なぜなら、熱衝撃が非常に激しいからです。また、一部のチューブには、放射スペクトルを変化させる特殊なコーティングが施されています。これにより、はんだペーストや部品がエネルギーを吸収しやすくなります。 また、R7やSk15といった標準的なコネクタを使用しています。なぜかというと、チューブが壊れた時に、1時間もかけて配線を再接続する必要はないからです。古いチューブを取り外し、新しいチューブを挿入するだけで、数分で再び使用できます。
現場での正しい設定方法 プロのコツとして、ランプの長さが基板のサイズに合っているかを確認してください。ランプが短すぎると、PCBの端に寒い部分ができ、そこでは必要な温度に達しません。 また、このような高出力の装置は非常に熱くなります。排気ファンや冷却システムを適切に設置しないと、その熱が筐体内に蓄積され、ランプが早く壊れてしまいます。 適切な空気の流れを確保すれば、このシステムは何千回も正常に動作します。それだけです。